Sputter Targets
Beim Sputtern wird mit geringer Wärme eine hervorragende Verbindung zwischen der Sputterquelle (aus dem Beschichtungsmaterial) und dem Substrat (der zu beschichtenden Oberfläche) hergestellt. Das Verfahren erzeugt eine gleichmäßige Dünnschichtbeschichtung auf ebenen und nicht ebenen Oberflächen und wird hauptsächlich zur Erzeugung von reflektierenden und nicht reflektierenden Oberflächen sowie zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und der elektrischen Eigenschaften verwendet.
Die Vorteile der Sputterbeschichtung:
Die Sputterbeschichtung bietet gegenüber anderen Beschichtungs- und Beschichtungsverfahren erhebliche Vorteile. Vor allem:
- Es ergibt eine haltbarere und gleichmäßigere Beschichtung, als dies durch Plattieren erreicht werden kann.
- In Hochvakuumanwendungen erfordern die massiven Targets weniger Umrüstungen, wodurch die Sputterbeschichtung wartungsfreier wird.
- Die Zusammensetzung der Beschichtung kommt der Zusammensetzung des Targets sehr nahe.
- Da im Prozess keine Chemikalien benötigt werden, ist die Sputterbeschichtung umweltfreundlicher als das Galvanisieren.
- Es ist kostengünstiger als andere Beschichtungsverfahren als z. B. das Galvanisieren.
- Im Gegensatz zur Verdampfung, bei der nur Material von unten nach oben abgeschieden wird, kann das Sputtern auch von oben nach unten erfolgen, was zu einer gleichmäßigeren Beschichtung führt.
- Die Abscheidungsfilmdicken können durch Anpassen der Abscheidungszeit und anderer Parameter fein gesteuert werden.
Muss das Target gebondet sein?
XRF Scientific kann je nach Ihren Anforderungen entweder gebondete oder nicht gebondete Targets liefern. Vorteile gebondeter Targets:
- Verhindert das Verziehen von Targets.
- Ermöglicht die Wasserkühlung des Targets.
- Ermöglicht die einfache Befestigung an Vakuumeinheiten.
HIPIMS (Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputtern)
- Sputtern mit hoher Targetauslastung.
- Reaktives Sputtern.
- Ionenstrahlsputtern.
- PVD-Sputtern.
Angebot anfordern
